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인공지능(AI) 반도체용 공동패키징광학(CPO) 시장 개화를 앞두고 한국도 핵심 기술 경쟁력을 서둘러 확보해야 한다는 제언이 나왔다. 국내에 축적된 요소기술을 시스템으로 통합하고 실제 고객이 검증할 수 있는 수준까지 끌어올리는 것이 관건이라는 지적이다. 최광성 한국전자통신연구원(ETRI) 본부장은 26일 수원컨벤션센터에서 열린 ‘2026 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)’ 부대 행사인 한국실장산업협회 SMTA 세미나에서 “CPO에 필요한
AI 반도체 CPO 공급망 진입을 위해 국내 요소기술 통합 및 실증을 통한 경쟁력 확보가 시급합니다.